MPS Microsystems entwickelt fortschrittliche Komponenten und Systeme für verschiedene anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiterindustrie. Dank unseren Kompetenzen in den Bereichen Fertigung, Montage und Sauberkeit sind unsere Lösungen unverzichtbare Bestandteile von Halbleiterinspektionssystemen und Wafer-Bearbeitungsanlagen.
Wir betreuen komplexe Projekte von der Idee bis zur Serienfertigung und arbeiten mit unserem umfangreichen Netzwerk renommierter Partner zusammen, um Systeme anzubieten, die die Grenzen des Möglichen erweitern. So ermöglichen wir maßgeschneiderte Lösungen, die sich durch Präzision, Dynamik und Reinheit auszeichnen.
MPS vereint Mechanik, Antrieb und Positionsrückmeldung in einem einzigen System und entwickelt Systeme zum Heben und Ausrichten von Wafer und Pedestal mit bis zu 6 Achsen und einer Positioniergenauigkeit von ±1 µm. Jeder der Motoren treibt eine Kurvenscheibe an, um Höhe und Neigung einzustellen. Das Positioniersystem für Wafer und Pedestale ermöglicht einen Hub von ±2 mm und eine Neigung von ±2°.
Die Auslegung richtet sich nach Last, Hub und Positionieranforderungen sowie dem verfügbaren Bauraum. Besonderes Augenmerk gilt den Bauteilen, die Vakuum oder Temperaturschwankungen ausgesetzt sind, und den mechanischen sowie steuerungstechnischen Schnittstellen zur Anlage.
Für mehrlagige Baugruppen für die Halbleiterinspektion verbinden wir Präzisionsfertigung mit Mikromontage im ISO 5-Reinraum. Diese Erfahrung nutzen wir für Komponenten und Baugruppen innerhalb von Elektronenstrahlsäulen. Je nach Aufgabenstellung fertigen wir nach Ihren Zeichnungen oder entwickeln die Prozesse, mit denen sich die geforderte Geometrie und Reinheit erreichen lassen.
Auf Basis unserer optomechanischen Plattformen entwickeln wir kundenspezifische Systeme für die Linsenpositionierung in Inspektions- und Messköpfen der Halbleiterindustrie.
Welcher Mechanismus sich eignet, hängt vom optischen Aufbau und der bewegten Masse ab. Führung, Antrieb und Positionsrückmeldung legen wir auf den erforderlichen Verfahrweg und die geforderte Einschwingzeit aus. Dabei achten wir besonders auf unerwünschte seitliche Bewegungen und Winkeländerungen.
Für Kammerbauteile mit eng tolerierten Schnittstellen oder hohen Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit - beispielsweise eine Gasverteilerplatte - bieten wir Präzisions- und Feinbearbeitung an. Anhand Ihrer Zeichnung oder Bauteilanforderungen prüfen wir die Geometrie, die Werkstoffe und die Bedingungen, denen das Bauteil im Prozess ausgesetzt ist. Daraus leiten wir eine geeignete Fertigungsfolge ab.
Montage in ISO 5- und ISO 7-Reinräumen
Wir montieren und verpacken Ihre Teile gemäß ihren Reinheitsanforderungen in ISO 5- und ISO 7-Reinräumen. Für besonders reine Anwendungen bieten wir das Ausheizen im Ultrahochvakuum mit anschließender GC-MS-Analyse organischer Verunreinigungen.
Im Herzen und an der Spitze der Mikrotechnik
In all unseren Produktionsräumen gehören Drehen, Fräsen, EDM, Schleifen, Läppen, Polieren und weitere Verfahren zu unseren Kernkompetenzen. Unsere Produktionsingenieure versuchen jeden Tag, das Maximum aus unseren Anlagen rauszuholen, damit wir Ihnen die bestmögliche Lösung anbieten können. Somit sind wir in der Lage, Maßgenauigkeiten im Submikrometerbereich und Ra-Werte unter 0,1 µm zu erreichen.
Zuverlässige Systeme mit abgestimmten Schnittstellen
Wir liefern Ihnen ein funktionierendes und vollumfänglich getestetes System, dass Mechanik, Antrieb und Positionsrückmeldung integriert. Jedes Detail wird gemäß den vereinbarten Anforderungen geprüft. Wir optimieren Positionergenauigkeit, Einschwingverhalten und Lebensdauer, damit das System untern ihren Betriebsbedingungen reibungslos funktioniert. Da auch alle Schnittstellen auf Ihre Anlage abgestimmt sind, sinkt der Integrationsaufwand für Ihre Ingenieure.
Projektbetreuung über den gesamten Lebenszyklus
Ein fester Projektleiter koordiniert Ihr Vorhaben vom ersten technischen Gespräch bis zur Industrialisierung und Serienproduktion. Regelmäßige Besprechungen geben Ihnen Einblick in Fortschritt, Kosten und anstehende Entscheidungen. Für schwierige Anforderungen prüfen wir gemeinsam die Möglichkeiten. Nach dem Serienstart begleiten wir technische Änderungen und Produktverbesserungen und planen mit Ihnen die weitere Belieferung.
Beschreiben Sie uns die Aufgabe Ihres Bauteils oder Teilsystems, die vorgesehenen Einsatzbedingungen und die erwarteten Stückzahlen. So können wir mit Ihrem Team die Anforderungen prüfen und klären, welche Entwicklungs- und Fertigungsarbeiten erforderlich sind.
Ivica Tolich
Business Development Manager - Semiconductor
+1 408 476 7973
Ivica.tolich(a)mpsag.com
Im Laufe der Jahre haben wir ein großes Netzwerk akademischer Partner aufgebaut, mit denen wir zusammenarbeiten, um bahnbrechende Lösungen zu entwickeln.
• PSI - Paul Scherrer Institut
• EPFL - École Polytechnique Fédérale Lausanne
• ETHZ - Eidgenössische technische Hochschule Zürich
• HES-SO - Haute école supérieure de Suisse occidentale
• OST - Ostschweizer Hochschule
• Universität Bern
• CSEM - Centre Suisse d'Électronique et de Microtechnique
• EMPA - Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt