MPS Microsystems conçoit des systèmes de positionnement sur mesure et des composants de haute précision pour les fabricants d’équipements de l’industrie des semi-conducteurs. Nos compétences en fabrication, assemblage et propreté font de nos solutions des atouts incontournables dans les équipements d'inspection de semi-conducteurs et de positionnement de wafer de nos clients.
Nous gérons des projets complexes de l'idée à la production en série et travaillons avec notre vaste réseau de partenaires réputés pour proposer des systèmes qui repoussent les limites du possible. Nous permettons ainsi des solutions sur mesure qui se distinguent par leur précision, leur dynamisme et leur niveau de propreté.
MPS réunit mécanisme, actionnement et retour de position dans un même système pour le levage des wafer et l’alignement de pedestal.
Nous le dimensionnons selon la charge à déplacer, la course et les exigences de positionnement tout en tenant compte de l’encombrement disponible. La conception intègre les contraintes de vide et de température auxquelles certaines pièces sont exposées ainsi que les interfaces mécaniques et de commande avec votre équipement.
Pour les composants multicouches destinées à l’inspection des semi-conducteurs, nous associons fabrication de précision et micro-assemblage en environnement ultra-propre. Nous appliquons ce savoir-faire aux colonnes à faisceau d'électrons. Selon vos besoins, nous fabriquons ces éléments à partir de vos plans ou développons les procédés nécessaires pour obtenir la géométrie et la propreté requises.
À partir de nos plateformes coaxiales et à bobine mobile, nous développons des systèmes de positionnement de lentilles pour les têtes d’inspection et de métrologie des semi-conducteurs.
Le choix du mécanisme dépend de votre configuration optique et de la masse à déplacer. Nous adaptons le guidage, l’actionnement et le retour de position à la course et au temps de stabilisation requis et accordons une attention particulière aux déplacements latéraux et angulaires parasites.
Nos capacités d’usinage et de finition de haute précision s’appliquent aux pièces pour chambres de traitement qui exigent des interfaces à tolérances serrées ou des états de surface répondant à des critères stricts, par exemple des plaques de diffusion de gaz.
Nous étudions vos plans et vos exigences pour définir une gamme de fabrication adaptée à la géométrie, aux matériaux et aux conditions auxquelles le procédé expose la pièce.
Au fil des années, nous avons développé un grand réseau de partenaires académiques avec lequel nous collaborons sur pour développer des solutions à la pointe de la technologie.
• PSI - Paul Scherrer Institut
• EPFL - École Polytechnique Fédérale Lausanne
• ETHZ - Eidgenössische technische Hochschule Zürich
• HES-SO - Haute école supérieure de Suisse occidentale
• OST - Ostschweizer Hochschule
• Université de Berne
• CSEM - Centre Suisse d'Électronique et de Microtechnique
• EMPA - Laboratoire fédéral d'essai des matériaux et de recherche
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