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Elektronik

MPS Microsystems entwickelt fortschrittliche Komponenten und Systeme für verschiedene anspruchsvolle Anwendungen im Bereich der Elektronik. Dank unseren Kompetenzen in den Bereichen Fertigung, Montage und Sauberkeit sind unsere Lösungen unverzichtbare Bestandteile hochvolumiger Montageanlagen sowie Halbleiterinspektionssysteme. 

Wir betreuen komplexe Projekte von der Idee bis zur Serienfertigung und arbeiten mit unserem umfangreichen Netzwerk renommierter Partner zusammen, um Systeme anzubieten, die die Grenzen des Möglichen erweitern. So ermöglichen wir maßgeschneiderte Lösungen, die sich durch Präzision, Dynamik und Reinheit auszeichnen.


Assemblage à haut volume

Hochvolumige Leiterplattenmontage

Seit fast 20 Jahren stellt MPS Microsystems Greifer für Pick-and-Place-Köpfe her, die in Maschinen zum hochvolumigen Bestücken von Leiter- und PCB-Platten mit oberflächenmontierten Bauteilen (Surface-Mount Technology, SMT) zum Einsatz kommen. Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Bauteile werden immer strengere Anforderungen an die Herstellung dieser Greifer gestellt.

Unser Know-how im Bereich Linear- und Rotationslager ist der Schlüssel zu diesem Produkt. Um die vom Kunden geforderten Eigenschaften wie Laufruhe, Präzision und Steifigkeit zu erfüllen, werden die Komponenten geschliffen, poliert und anschließend mit einer Genauigkeit von 0,25 µm unter Verwendung von Kugeln, die in Gruppen von 0,2 µm sortiert sind, paarweise montiert. Die Steifigkeit wird zusätzlich durch die Vorspannung der Lager gewährleistet.


Inspektionssysteme für die Halbleiterfertigung

Inspektionssysteme für die Halbleiterfertigung

Der stark steigende Bedarf an elektronischen Geräten zwingt Halbleiterhersteller dazu, ihre Lieferkette zu überdenken. MPS Microsystems nutzt seine Innovationskraft im Bereich der Prozessentwicklung, um einen Beitrag zur Verkürzung der Inspektionszeiten für verschiedene Komponenten zu leisten, die bei der Halbleiterfertigung zum Einsatz kommen. 

Die mehrschichtigen Systeme, die wir in Zusammenarbeit mit bedeutenden wissenschaftlichen Instituten entwickelt haben, durchlaufen in unserem Reinraum der Klasse ISO 5 verschiedene Schritte, darunter Hartlöten, Ausheizen unter Ultrahochvakuum und Magnetisieren. Diese Teile werden mit einer Toleranz von ±2 µm auf einem Keramikträger montiert und bilden ein System, mit dem unsere Kunden hochleistungsfähige Reticle Inspection Systems und Wafer-Prüfgeräte herstellen können.


Photonics Integrated Circuits (PIC)

Photonics Integrated Circuits (PIC)

Integrierte optische Systeme (Photonics Integrated Systems – PIC) haben das Potenzial, verschiedene Bereiche der Elektronik aufgrund ihrer Effizienz, ihrer hohen Informationsübertragungskapazität und ihrer geringen Größe zu revolutionieren. Da optische Signale unempfindlich gegenüber elektromagnetischen Feldern sind, können diese Systeme zudem in Anwendungen eingesetzt werden, die starken Störungen ausgesetzt sind. 

MPS Microsystems beteiligt sich an der Entwicklung integrierter optischer Systeme und positioniert sich als zuverlässiger Partner für die Montage und Integration der Systeme in ihre Gehäuse und die Endanwendung. Dank unserer umfangreichen Erfahrung in der Mikro-Montage und Reinheit können wir Packaging-Projekte für Instrumente in den Bereichen medizinische Bildgebung, Biotechnologie und Verteidigung kompetent abwickeln.



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