MPS Microsystems conçoit des composants et systèmes avancés pour diverses applications exigeantes dans domaine de l'électronique. Nos compétences en fabrication, assemblage et propreté font de nos solutions des atouts incontournables dans les équipements d'assemblage à haut volume et d'inspection de semi-conducteurs de nos clients.
Nous gérons des projets complexes de l'idée à la production en série et travaillons avec notre vaste réseau de partenaires réputés pour proposer des systèmes qui repoussent les limites du possible. Nous permettons ainsi des solutions sur mesure qui se distinguent par leur précision, leur dynamisme et leur niveau de propreté.
Depuis près de 20 ans, MPS Microsystems fabrique des préhenseurs pour des têtes pick & place destinées à des machines d’assemblage à haut volume de circuits imprimés, de composants montés en surface (Surface-Mount Technology ou SMT). Ces préhenseurs sont soumis à des exigences de fabrication de plus en plus sévères en raison de la miniaturisation constante des composants électroniques.
Notre expertise en matière de roulements linéaires et rotatifs est la clé de ce produit. Pour satisfaire aux exigences de fonctionnement sans à-coup, de précision et de raideur fixées par le client, les composants sont meulés, polis, puis assemblés par appairage dans une plage de précision de 0.25 µm à l’aide de billes classées par groupes de 0.2 µm. La raideur est également assurée par la précharge des roulements.
La forte croissance des besoins en appareils électroniques pousse les fabricants de semi-conducteurs à repenser leur chaîne d'approvisionnement. MPS Microsystems se repose sur sa force d'innovation de procédés pour contribuer à la réduction du temps d'inspection des différents composants utilisés dans la production de semi-conducteurs.
Les systèmes multi-couches que nous avons développés en partenariat avec d'importants instituts scientifiques passent par diverses étapes dans notre salle blanche ISO 5, notamment le brasage, l'étuvage sous ultravide et la magnétisation. Assemblées sur un support céramique avec une tolérance de ±2 µm, ces pièces forment un système qui permet à nos clients de réaliser des équipements d'inspection de réticules (Reticle Inspection Systems) et de wafers très performants.
Les systèmes d'optique intégrée (Photonics Integrated Systems – PIC) ont le potentiel de révolutionner différents secteurs de l'électronique grâce à leur efficacité, leur capacité élevée de transfert d'informations et leur petite taille. De plus, les signaux optiques étant insensibles aux champs électro-magnétiques, ces systèmes pourront être utilisés dans des applications soumises à de fortes interférences.
MPS Microsystems participe au développement des systèmes d'optique intégrée en se positionnant comme partenaire de confiance pour l'assemblage et l'intégration des systèmes dans leur boîtiers et l'application finale. Notre riche expérience en micro-assemblage et propreté nous permet de gérer avec habileté des projets de packaging pour des instruments du domaine de l'imagerie médicale, de la biotechnologie et de la défense.
Au fil des années, nous avons développé un grand réseau de partenaires académiques avec lequel nous collaborons sur pour développer des solutions à la pointe de la technologie.
• PSI - Paul Scherrer Institut
• EPFL - École Polytechnique Fédérale Lausanne
• ETHZ - Eidgenössische technische Hochschule Zürich
• HES-SO - Haute école supérieure de Suisse occidentale
• OST - Ostschweizer Hochschule
• Université de Berne
• CSEM - Centre Suisse d'Électronique et de Microtechnique
• EMPA - Laboratoire fédéral d'essai des matériaux et de recherche
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