Récemment, MPS Microsystems s'est spécialisé dans la fabrication et l'assemblage ultra-propre de composants multi-couches destinés à des équipements d'inspection de semi-conducteurs. Ces équipements permettent de drastiquement accélérer l'inspection de réticules et wafers, éléments critiques de l'explosion de la demande d'appareils électroniques. Utilisés dans un environnement d'ultravide, ces composants requièrent une propreté exceptionnelle

Pour répondre aux attentes de ce marché exigeant, plusieurs opérations sur ces composants critiques sont effectuées dans notre salle blanche ISO 5. Après le brasage des différentes couches, les pièces atteignent le degré de propreté requis grâce à l'étuvage sous ultra-vide et une analyse GC-MS. Une fois magnétisées, elles sont assemblées sur une plaque en céramique avec une précision de ± 2 µm.